陶瓷基片檢測

陶瓷基片檢測

在電子芯片封裝過程中，陶瓷基片主要起到機械支撐保護和電氣互連（絕緣）的作用。中科檢測具備陶瓷基片檢測資質能力，可以出具CMA、CNAS檢測報告。
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陶瓷基片 檢測介紹

陶瓷基片又稱陶瓷基板，是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。

在電子芯片封裝過程中，陶瓷基片主要起到機械支撐保護和電氣互連（絕緣）的作用。中科檢測具備陶瓷基片檢測資質能力，可以出具CMA、CNAS檢測報告。

陶瓷基片 檢測范圍

氧化鋁陶瓷基片，氮化鋁陶瓷基片，電子陶瓷基片，高導熱陶瓷基片，氮化硅陶瓷基片，散熱陶瓷基片，氧化鋯陶瓷基片等。

陶瓷基片 檢測項目

外觀、結構尺寸及偏差、孔及其偏差、基片氧化鋁含量(質量分數)；

機械性能：表面粗糙度、體積密度、透液性、抗折強度、硬度（維氏）；

熱性能：線膨脹系數、導熱率、抗熱震性；

電性能：體積電阻率、擊穿強度、介電常數、損耗正切值；

陶瓷基片 檢測標準

GB/T 14619-2013 厚膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

GB/T 14620-2013 薄膜集成電路用氧化鋁陶瓷基片

GB/T 39863-2021 覆銅板用氧化鋁陶瓷基片

JB/T 8736-1998 電力半導體模塊用氮化鋁陶瓷基片

GB/T 5594 電子元器件結構陶瓷材料性能測試方法