綜合環(huán)境檢測

綜合環(huán)境檢測又稱符合環(huán)境試驗(yàn)，是模擬兩個(gè)或兩個(gè)以上的環(huán)境因素同時(shí)作用于產(chǎn)品的試驗(yàn)。常用的綜合環(huán)境檢測主要有溫度與低氣壓綜合試驗(yàn)，溫度與機(jī)械環(huán)境綜合試驗(yàn)和溫度等。

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綜合環(huán)境檢測項(xiàng)目簡介

綜合環(huán)境試驗(yàn)通常是指多個(gè)環(huán)境因素在同一空間和同一時(shí)間內(nèi)實(shí)施的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境模擬試驗(yàn)。在同一空間內(nèi)，但不在同一時(shí)間進(jìn)行的實(shí)驗(yàn)室環(huán)境模擬試驗(yàn)稱為多個(gè)環(huán)境因素的組合試驗(yàn)。綜合環(huán)境檢測（兩綜合試驗(yàn)：振動(dòng)－溫度、溫度－濕度、振動(dòng)-濕度、三綜合試驗(yàn)：振動(dòng)－溫度－濕度)，是由一臺(tái)恒溫恒濕試驗(yàn)箱或快速升降溫試驗(yàn)箱和振動(dòng)臺(tái)組合而成的試驗(yàn)設(shè)備實(shí)現(xiàn)的試驗(yàn)條件。三綜合試驗(yàn)設(shè)備能夠同時(shí)進(jìn)行溫濕度和振動(dòng)對(duì)產(chǎn)品的影響。

綜合環(huán)境檢測目的

綜合環(huán)境檢測目的就是在經(jīng)濟(jì)和技術(shù)條件允許的情況下，盡可能在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)模擬電子產(chǎn)品在運(yùn)輸、存儲(chǔ)和使用過程中經(jīng)常受到的綜合環(huán)境應(yīng)力及其影響，反映產(chǎn)品實(shí)際使用環(huán)境，暴露產(chǎn)品的缺陷和薄弱環(huán)節(jié)。

綜合環(huán)境檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備參數(shù)檢定方法(溫度試驗(yàn)設(shè)備)
GB2423.1-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程(試驗(yàn)A低溫試驗(yàn)方法)
GB2423.2-89電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程(試驗(yàn)B高溫試驗(yàn)方法)
GB/T2423.3-93電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程(濕熱試驗(yàn)方法)
GJB150.3-86軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法(高溫試驗(yàn))
GB T 28046.4-2011 道路車輛電氣及電子設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)
ISO 16750-4, GMW 3172, VW80101, GB/T 10485等。