翹曲度測試

翹曲度測試

翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。中科檢測能提供專業的翹曲度測試服務。
我們的服務 專項服務 翹曲度測試

翹曲度 測試介紹

翹曲度是實測平面在空間中的彎曲程度，以翹曲量來表示，比如絕對平面的翹曲度為0。計算翹曲平面在高度方向最遠的兩點距離為最大翹曲變形量。

由于各種封裝材料的熱膨脹系數不同， IC芯片和PCB板在回流焊過程中會發生程度不同的翹曲變形，進而影響產品的焊接可靠性。因此，通過測量樣品在回流焊過程中的翹曲度和共面度，能提前預判產品在回流焊過程中存在的失效風險。

中科檢測是專業的力學性能檢測機構，可開展各種翹曲度測試服務。


翹曲度 測試范圍

中科檢測可靠性實驗室翹曲測試設備，可針對芯片、光學器件及PCB等進行翹曲度測試，優化回流焊（SMT）參數設定，提升SMT焊接質量，減少因不良焊接質量導致的可靠性問題和成本。


翹曲度 測試方法

1、懸掛法：

用夾具夾住基板或者覆銅板任一條邊的中點或任一個角，將板懸空吊起來，觀察板的翹曲狀況。用剛性長直尺靠住板彎相對的兩條邊的中點，或相對的兩個角，然后用直尺測量板彎到直尺之間的大垂直距離。測量相對兩條邊的板彎值為弓曲值，測量相對二個角的板彎值為扭曲值。測量時需變換夾掛點，即夾相鄰另一條變的中點或相鄰另一角，再行測量，取兩次測量中的大值為該板的弓曲值或扭曲值。懸掛法測量翹曲度時基板在重力作用下會進一步向基板中間部分變形，而加大彎曲度。并且采用懸掛法對夾具大小及夾持力沒有明確規定，這對基板翹曲度的檢測值是有一定影響的。

2、IPC-TM-650法：

IPC標準對基板翹曲的定義是：弓曲是層壓板、覆銅板或印制電路板類似于柱形或球形的一種變形，對已形狀為矩形的樣品，它的四個角位于同一平面上。就去是層壓板、覆銅板或印制電路板在平行于對角線方向發生的一種變形，其中一個角不包含在另外三個角的平面上。


翹曲度 測試標準

GB/T 32280-2022 硅片翹曲度和彎曲度的測試 自動非接觸掃描法

GB/T 31352-2014 藍寶石襯底片翹曲度測試方法

GB/T 30859-2014 太陽能電池用硅片翹曲度和波紋度測試方法

GB/T 25257-2010 光學功能薄膜 翹曲度測定方法

GB/T 6620-2009 硅片翹曲度非接觸式測試方法

GOST 24053-2021 刨花板翹曲度測定法